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影響磁控濺射均勻性的因素

[ 信息發布:本站 | 發布時間:2020-04-27 | 瀏覽:545次 ]

影響磁控濺射均勻性的因素-寶雞睿鈦金屬

磁控濺射生成的薄膜厚度的均勻性是成膜性質的一項重要指標,因此有必要研究影響磁控濺射均勻性的因素,以更好的實現磁控濺射均勻鍍膜。簡單的說磁控濺射就是在正交的電磁場中,閉合的磁場束縛電子圍繞靶面做螺線運動,在運動過程中不斷撞擊工作氣體氬氣電離出大量的氬離子,氬離子在電場作用下加速轟擊靶材,濺射出呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。所以要實現均勻的鍍膜,就需要均勻的濺射出靶原子(或分子),這就要求轟擊靶材的氬離子是均勻的且是均勻的轟擊的。由于氬離子在電場作用下加速轟擊靶材,所以均勻轟擊很大程度上依賴電場的均勻。而氬離子來源于被閉合的磁場束縛的電子在運動中不斷撞擊的工作氣體氬氣,這就要求磁場均勻和工作氣體氬氣均勻。但是實際的磁控濺射裝置中,這些因素都是不均勻的,這就有必要研究他們不均勻對成膜均勻性的影響。

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